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Re: [討論] 台GG有可能會GG嗎???
Nov 28th 2013, 09:40, by ljsnonocat

作者ljsnonocat (我家有乳牛貓)

看板Tech_Job

標題Re: [討論] 台GG有可能會GG嗎???

時間Thu Nov 28 09:40:53 2013

dos1019:製程包括dep etch cmp litho...3D列印能做到哪幾道? 11/28 08:04

樓上 跟原Po一樣書也沒讀通喔..... 半導體製程目前主流是所謂的Top-down 就是像雕刻一樣是減法 先把一整塊材料dep上去 才會有用到litho-etch 這些製程 把不要的部分減去 但是多年以前就有人提出bottom-up的製程想法 這就像堆塑用加法 直接把材料堆上去 那這樣還需要Etching這道嗎?? 只是這樣製程 要製造目前那麼複雜動輒數億顆電晶體的IC 似乎還無解 光是要材料能達到self assembly 放在你想放的位置就很困難了 以前有陣子很流行用AFM原子力顯微鏡/STM掃描穿隧顯微鏡 然後去把原子一顆一顆搬運排列 例如:可以排個台灣圖案 http://www.me.tnu.edu.tw/~me022/lab/quan.files/image032.gif
這最早好像是IBM發展的技術? http://researcher.ibm.com/researcher/files/us-flinte/stm10.jpg
不過這樣真的太慢了...... 其實3D列印也不是什麼新東西 好像機械產業以前就有快速成型機 不過我不是學機械的 這就請機械高手出來講解吧 -- ※ 發信站: 批踢踢實業坊(ptt.cc) ◆ From: 58.114.161.69

fix927:3D列印不就是賣個小型車床給家戶 很炫但好像還不實用 11/28 09:50

3D列印對一般家庭 我還想不出來可以做啥 沒事列印個公仔??? 但也許對於設計人員很方便 可以不用沒事花大錢開模 先列印看看實物大概長怎樣...可以demo給客戶看 再來看要不要修改設計 不過要大量生產時 還是得找郭董這些人.... ※ 編輯: ljsnonocat 來自: 58.114.161.69 (11/28 09:53)

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