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台積電吃蘋果,封測雙雄看俏
Mar 26th 2014, 05:22
蘋果琵琶別抱,美國蘋果公司原本下給韓國三星在美國奧斯汀廠的處理器訂單,今年恐將轉移下給台灣的晶圓代工廠台積電,台積電包括28奈米及最先進製程的20奈米晶片拉貨全面看俏,此番改變,也將對台廠後段封測代工製程的封測雙雄日月光(2311)、矽品(2325)接單量水漲船高。
由於IC封測產業景氣約落後晶圓代工廠3個月,因此,不少法人樂觀預估,今年封測廠的接單營運,有機會從第一季旺到年底第四季,今年有機會呈現「逐季成長」風光榮面。
日月光與台積電上下游合作關係相當密切。法人指出,日月光每年的資本支出,至少有3成投入在擴增機台設備的產能,是針對台積電而來,今年日月光資本支出仍維持在7~8億美元,為全球封測廠投資之最來看,其4~5成是用在發展系統級 (Sip)封裝製程上,主要是迎戰手持裝置、行動通訊、裝戴裝置等目前潮流最夯的產品上,同時也因應台積電最先進的20奈米晶片的後段封測製程上。
法人預期日月光K7廠在第二季復工有望下,正好趕上台積電為蘋果iPhone 6新款手機推出,供應鏈提前備貨的關鍵時刻,同時又有聯發科及高通在行動通訊晶片的大量出貨上,其產能是否能滿足客戶一波波湧入的大單,恐怕將相吃緊,因此,法人判斷日月光不排除會在第二季的法說上,有提高資本支出的可能。
矽品大幅上修今年資本支出,由原預估的96億元增至147億元,增幅達53%,為今年第一家上修資本支出的封測廠。董事長林文伯日前表示,半導體景氣春燕已經飛來,包括通訊產品及遊戲機銷售超乎預期,矽品首季營運可望優於原本預估值,因而上修資本支出,擴增產線以迎接景氣回春熱況。 This entry passed through the Full-Text RSS service — if this is your content and you're reading it on someone else's site, please read the FAQ at fivefilters.org/content-only/faq.php#publishers.
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