作者iammc (教主)
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標題[新聞] 台積電28奈米 格羅芳德搶單
時間Mon Aug 12 22:26:37 2013
【經濟日報╱記者簡永祥/台北報導】 2013.08.12 05:21 am 28奈米製程一向領先同業的晶圓代工龍頭台積電,即將遭遇美商格羅方德(Global Foundries)的競爭。 業界傳出,格羅方德降價逾一成,搶下美商高通的手機晶片大單,預定第4季投片,可能 衝擊台積電營運。 台積電發言系統不願評論個別客戶訂單動向,但強調,台積電在28奈米製程仍具領先優勢 ,並且是業界的首選。 對照台積電日前在法說會預估,第4季營收季減幅度大於去年同期,但高通卻上修今年全 年營收表現,顯示高通將部分訂單轉向格羅方德的可信度極高。 由阿布達比創投轉投資的格羅方德,在40奈米製程就和高通合作。據了解,去年台積電28 奈米製程的產能供不應求時,就傳出高通的代工訂單可能轉向格羅方德和聯電,尋求第二 代工來源。 當時雖然高通將部分28奈米產品交由格羅方德試產,但因良率不符要求,且台積電董事長 張忠謀親赴美國固椿,高通28奈米製程產品就一直等候台積電擴充產能,未再尋求其他晶 圓代工廠商。 近期業界傳出,格羅方德28奈米製程技術經過一年練兵,良率及產能效能日益成熟,加上 以低於台積電報價逾一成的價格,重新爭取這位「超級大客戶」轉單。 今年起,高通的手機晶片在大陸及新興國家,與聯發科、展訊及瑞迪科等IC廠展開價格戰 ,讓台積電首次在28奈米製程面臨掉單的威脅。 半導體設備商透露,聯電也在高通示意下,加速28奈米製程量產進度,採用和台積電相當 的設備(TSMC Like),透露出釋給聯電的時程也已不遠。 聯電執行長顏博文日前在法說會指出,聯電28奈米PolySiON製程按照時程走,年底前營收 占比約1%至2%,至於28奈米HKMG(高介電常數金屬閘極)製程,量產時間會在PolySiON後 的一至二季,透露出聯電承接高通手機晶片訂單的時間點,會在明年上半年。 全文網址: 台積電28奈米 格羅方德搶單 | 科技產業 | 財經產業 | 聯合新聞網
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→ QQ101:還以為在股版... 08/12 22:29
噓 ganninian:喔 08/12 22:31
→ youarestupid:製程投片不可能全押寶在一家公司 不然很容易被掐住 08/12 22:36
→ youarestupid:至少要找second selection聯電不行當然要再找別家 08/12 22:37
→ youarestupid:所以初期搶單很正常但是之後如果良率起不來還是得回 08/12 22:38
噓 beggerchou:想太多 這種良率還自砍一成 要倒比較快 08/12 22:38
→ youarestupid:到台積電 在我看來這很正常 08/12 22:39
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